英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡

　　英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。

　　英特尔是全球最大PC和数据中心主机CPU制造商，但该公司目前的10纳米半导体制造工艺和下一代7纳米制造工艺的产能却迟迟未能实现爬坡。竞争对手AMD也因此得以抢占市场份额。

　　英特尔还面临激进投资者的威胁：私募基金Third Point正迫使该公司重新评估其制造战略。

　　英特尔计划在1月21日的电话会议上宣布，该公司是否计划将2023年的部分产品生产业务外包出去。

　　与此同时，英特尔还在周一宣布，该公司的Ice Lake 10纳米主机芯片将在本季度开始爬坡，但他们尚未披露具体产量。该公司还表示，今年将针对PC推出50款新的处理器设计，其中30款将使用新的10纳米技术。

　　总体而言，英特尔预计10纳米芯片的产能，将在今年某个时候超过上一代14纳米芯片。

　　该公司周一还详细介绍了其Mobileye无人驾驶子公司正在开发的激光雷达感应芯片，这种设备可以帮助汽车获取3D路况。

　　Mobile副总裁杰克·韦斯特（Jack Weast）表示，这款激光雷达芯片将在新墨西哥州的一家英特尔工厂生产，并将把主动和被动组件整合到一个芯片上，这在芯片工厂以外是不可能实现的。

　　“这解决了‘既要更好的芯片，又要降低成本’的矛盾需求。”韦斯特说，他还同时担任英特尔的资深首席工程师。